Reflow soldatzearen papera SMT prozesatzeko teknologian

Reflow soldadura reflow soldadura prozesu bat ere bada.Bere printzipioa da soldadura-pasta (Soldatu-pasta) kopuru egoki bat inprimatzea PCB pad-ean eta dagozkion SMT txiparen prozesatzeko osagaiak muntatzea eta, ondoren, errefluxu-labearen aire beroaren konbekzio-berogailua erabiltzea lata berotzeko Itsatsa urtu egiten da. eta eratu, eta, azkenik, soldadura-juntura fidagarria eratzen da hoztearekin, eta osagaia PCB padarekin konektatzen da, konexio mekanikoa eta konexio elektrikoa betetzen dituena.Reflow soldadura-prozesua nahiko konplikatua da eta ezagutza zabala dakar.Teknologia berrien diziplinarteko batena da.Orokorrean, reflow soldadura lau fasetan banatzen da: aurreberotzea, tenperatura konstantea, errefluxua eta hoztea.

1. Aurreberotze gunea

Aurreberotze gunea: produktuaren hasierako berotze fasea da.Bere helburua produktua giro-tenperaturan azkar berotzea eta soldadura-pasta fluxua aktibatzea da.Gainera, tenperatura altuko berotze azkarrak eragindako osagaien beroa saihesteko da murgiltze-lataren ondorengo fasean.Kalteetarako beharrezkoa den berokuntza metodoa.Hori dela eta, berokuntza-tasa oso garrantzitsua da produktuarentzat, eta arrazoizko tarte batean kontrolatu behar da.Azkarregia bada, shock termikoa gertatuko da eta PCB plaka eta osagaiak estres termikoa jasango dute, kalteak eraginez.Aldi berean, soldadura-pastako disolbatzailea azkar lurrunduko da beroketa azkarra dela eta.Motelegia bada, soldadura-pasta disolbatzailea ezin izango da guztiz lurrundu, eta horrek soldadura-kalitateari eragingo dio.

2. Tenperatura konstanteko zona

Tenperatura konstanteko eremua: bere helburua PCBko osagai bakoitzaren tenperatura egonkortzea eta osagaien arteko tenperatura-aldea murrizteko ahal den neurrian adostasuna lortzea da.Etapa honetan, osagai bakoitzaren berotze-denbora nahiko luzea da.Arrazoia zera da: osagai txikiak orekarira iritsiko dira lehenik, bero xurgapen txikiagoa dela eta, eta osagai handiek denbora nahikoa beharko dute osagai txikiekin harrapatzeko, bero xurgapen handia dela eta.Eta ziurtatu soldadura-pasten fluxua guztiz lurrunduta dagoela.Fase honetan, fluxuaren eraginez, padetan, soldadura-boletan eta osagaien pinetan oxidoak kenduko dira.Aldi berean, fluxuak osagaien eta kuxinen gainazaleko olioa ere kenduko du, soldadura-eremua handituko du eta osagaiak berriro oxidatzea saihestuko du.Etapa hau amaitu ondoren, osagai bakoitza tenperatura berdinean edo antzekoan mantendu behar da, bestela soldadura txarra egon daiteke tenperatura-diferentzia handiegia dela eta.

Tenperatura konstantearen tenperatura eta denbora PCB diseinuaren konplexutasunaren, osagai moten desberdintasunaren eta osagai kopuruaren araberakoak dira, normalean 120-170 º C artean, PCB bereziki konplexua bada, tenperatura konstanteko eremuaren tenperatura. Erreferentzia gisa kolofoniaren leuntze-tenperaturarekin zehaztu behar da, helburua atzeko errefluxu-eremuan soldadura-denbora murriztea da, gure konpainiaren tenperatura konstanteko eremua, oro har, 160 gradutan hautatzen da.

3. Reflow gunea

Reflow zonaren helburua soldadura-pasta urtu-egoerara heltzea eta soldatuko diren osagaien gainazaleko padak bustitzea da.

PCB plaka reflow eremuan sartzen denean, tenperatura azkar igoko da soldadura-pasta urtze-egoerara iristeko.Sn: 63/Pb:37 berunezko soldadura-orearen fusio-puntua 183 °C-koa da, eta berunik gabeko soldadura-orea Sn: 96,5/Ag:3/Cu: 0,5eko urtze-puntua 217 °C-koa da.Eremu horretan, berogailuak ematen duen beroa da gehien, eta labearen tenperatura altuena ezarriko da, soldadura-pasten tenperatura tenperatura gorenera azkar igoko da.

Reflow soldadura-kurbaren tenperatura gailurra, oro har, soldadura-pastaren urtze-puntua, PCB plaka eta osagaiaren beroarekiko erresistentzia tenperaturaren arabera zehazten da.Produktuaren tenperatura gailurra erreflow eremuan erabiltzen den soldadura-pasta motaren arabera aldatzen da.Orokorrean, ez dago berunezko soldadura-pastearen tenperatura gailurrik altuena 230-250 °C-koa da, eta berunezko soldadura-pasearena, oro har, 210-230 °C-koa da.Tenperatura gailurra baxuegia bada, soldadura hotza eta soldadura-junturak nahikoa bustitzea erraztuko du;altuegia bada, epoxi erretxina motako substratuek Eta plastikozko zatiak kokea, PCB aparra eta delaminazioa izateko joera du, eta metal eutektiko gehiegizko konposatuak sortzea ere ekarriko du, soldadura-junturak hauskor bihurtuz, soldadura indarra ahulduz. eta produktuaren propietate mekanikoetan eragina izatea.

Azpimarratu behar da errefluxuaren eremuko soldadura-pasten fluxua lagungarria dela soldadura-pasta eta osagaiaren soldadura-muturra hezetzea sustatzeko une honetan, eta soldadura-pastearen gainazaleko tentsioa murrizteko.Hala ere, hondar oxigenoa eta metalezko gainazaleko oxidoen ondorioz, errefluxuaren labean, fluxuaren sustapena disuasio gisa jokatzen du.

Normalean, labearen tenperatura-kurba on batek PCBko puntu bakoitzaren tenperatura gailurra bete behar du ahalik eta koherenteena izateko, eta aldeak ez du 10 gradu baino gehiago izan behar.Horrela bakarrik ziurtatu ahal izango dugu soldadura-ekintza guztiak behar bezala burutu direla produktua hozte-eremuan sartzen denean.

4. Hozte-gunea

Hozte gunearen helburua urtutako soldadura-pasta partikulak azkar hoztea da, eta soldadura-juntura distiratsuak azkar osatzea arku motelarekin eta eztainu osoarekin.Hori dela eta, lantegi askok hozte-eremua kontrolatuko dute, soldadura-junturak sortzeko lagungarria delako.Orokorrean, hozte-abiadura azkarregiak soldadura-pasta urtua beranduegi bihurtuko du hozteko eta tamponatzeko, eta ondorioz, osatutako soldadura-junturetan isatsa, zorroztasuna eta errebak ere sortuko dira.Hozte-tasa baxuegiak PCB pad gainazalaren oinarrizko gainazala egingo du. Materialak soldadura-pastan nahasten dira, eta horrek soldadura-junturak zakar, hutsik eta soldadura ilun bihurtzen ditu.Gainera, osagaien soldadura-muturretako metalezko aldizkari guztiak soldadura-junturetan urtuko dira, eta osagaien soldadura-muturrek bustidurari edo soldadura eskasari eutsiko diote.Soldaduraren kalitateari eragiten dio, beraz, hozte-tasa ona oso garrantzitsua da soldadura-junturak eratzeko.Oro har, soldadura-pasta hornitzaileek ≥3°C/S-ko soldadura-junturaren hozte-tasa gomendatuko dute.

Chengyuan Industry SMT eta PCBA produkzio-lerroen ekipamendua eskaintzen espezializatutako enpresa da.Zuretzako irtenbide egokiena eskaintzen dizu.Urte askotako ekoizpen eta ikerketa esperientzia du.Teknikari profesionalek instalazioko orientazioa eta salmenta osteko atez ateko zerbitzua eskaintzen dute, kezkarik izan ez dezazun.