AOI-SPI
-
JUKI 3D soldadura-pasta ikuskatzeko makina, 3D plaka ikuskatzeko makina RV-2-3DH(AOI/SPI)
Abiadura izugarria
Ikuskapen ukituaren hobekuntza handia pixel handiko (12 milioi pixel)
Zehaztasun nabarmena
Bereizmen handiko lenteak erabiltzeak osagai ultra trinkoen ikuskapenaren zehaztasuna hobetzen du
Balorazioa erabiltzeko erraztasuna
Erabiltzeko eta sortzeko errazak diren prozesatzeko moduak, hasiberrietatik hasi eta adinekoetaraino
Ikusizko ikuskapenaren automatizazioa
RV seriea, neurketarako ere erabil daitekeena
Planta osoaren eraginkortasuna hobetzeko
Fabrika osoaren eraginkortasuna lortzea sistema lotzearen bidez
-
JUKI 3D soldadura-pasta ikuskatzeko makina, 3D plaka ikuskatzeko makina (AOI/SPI) RV-2-3D
Azken 3D unitatearen bizkortzeaz jabetzea.0,41 seg / FOV eta % 34ko hobekuntza aurreko ereduarekin alderatuta.
Altuera-bereizmena 0,1 μm, Errepikagarritasuna 10 μm *Doitasun-hobekuntza nabarmenaz jabetzea. Teknologia berrien garapenarekin, lortu 3D irudi argia eta doitasun handikoa.
Aurreko 2D txantiloiaz eta prozesu moduaz gain, 3D txantiloi modu berria gehitu da.
Gainera, xerrak ikuskatzeko algoritmo berri baten garapena.*0402 txipa
-
JUKI 3D soldadura-pasta ikuskatzeko makina RV-2
Ikusmen Argia Harrapatzeko Sistema
Munduko maila goreneko errendimendu handikoa
Ikuskapen-abiadura = 0,2 seg / fotograma
Programazio erraza
CCC (Berrespenaren Kontrol Zentrala)*
SPC (Prozesuen Kontrol Estatistikoa) *
3D ikuskapena onartzen du *