Reflow soldatzeko labea
-
CY SMT berunik gabeko 8 guneko labea birzifratzeko makina CY-P810
(1) Windows7 sistema eragilea, txinatar eta ingelesezko interfazearen etengailua, funtzionatzeko erraza
(2) Matxurak diagnostikatzeko funtzioa, akats bakoitza bistara dezake, alarma automatikoko zerrendan bistaratu eta gorde
(3) Kontrol-prozedurek datuen txostenaren babeskopia egin dezakete, ISO9000 kudeaketa erraz
(4) CY serieko reflow soldadura bideratua edo energia-eraginkorra den (hodiaren egitura) kontsumo berria barne hartzen du.energia-kontsumo txikiagoa eta karbono-isuri gutxiago
(5) CY serieak berun gabeko eta soldadurarako eskakizun handienak betetzen ditu, soldadura efektu handia bermatzen du eta bero-eroapen teknologia hobetzen du PCB plakako pieza elektronikoak gehiegi berotzea ekiditeko.
-
CY Berunik gabeko reflow soldatzeko labea CY– F820
Windows7 sistema eragilea, txinera eta ingelesa interfaze etengailua, funtzionatzeko erraza.
Matxurak diagnostikatzeko funtzioa, akats bakoitza bistaratu, bistaratu eta gorde daiteke alarma zerrenda automatikoan
Kontrol-prozedurek datuen txostena automatikoki sortu eta babeskopia egin dezakete, ISO 9000 kudeatzeko erraza
CY serieko reflow soldadura ekipoen ingurumen-errendimendua hobetzera bideratzen da, energia-eraginkorra den egitura berri bat barne, energia-kontsumoa nabarmen murriztea, energia-kontsumoa eta karbono-isuriak murriztea.
CY serieak berunik gabeko eta soldadurarako eskakizun handienak betetzen ditu, kalitate handiko soldadura efektua ere bermatzen du eta bero-eroapen teknologia hobetzen du PCB plakako pieza elektronikoak gehiegi berotzea ekiditeko.
-
Berunik gabeko reflow soldadura CY-A4082
1. Berokuntza modua "goiko zirkulazioko aire beroa + beheko aire beroa infragorria" da.Behartutako hiru hozte gunez hornituta dago.
2. Goiko berogailuak mikrozirkulazioko berokuntza metodoa hartzen du, bero-aire truke handia lor dezake eta bero-truke tasa oso altua du.Tenperatura-eremuan ezarpen-tenperatura murriztu dezake eta berogailuak babestu ditzake.Bereziki egokia da berunik gabeko soldadurarako.
3. Mikrozirkulazio-berokuntza moduak, aire bertikalak putz egiteak eta aire bilketa bertikalak angelu hilaren arazoa konpon dezakete errefluxu-soldaduran gida-erraila erabiltzean.
4. Mikrozirkulazioko berokuntza modua, aire irteeratik hurbil, PCB plaka berotzen denean aire-fluxuaren eragina modu eraginkorrean saihestu dezake eta errepikatzen den beroketa zehaztasun handiena lortu.
-
Berunik gabeko reflow soldadura CY – P610/S
Windows7 sistema eragilea, txinera eta ingelesa interfaze etengailua, funtzionatzeko erraza.
Matxurak diagnostikatzeko funtzioa, akats bakoitza bistaratu, bistaratu eta gorde daiteke alarma zerrenda automatikoan
Kontrol-prozedurek datuen txostena automatikoki sortu eta babeskopia egin dezakete, ISO 9000 kudeatzeko erraza
CY serieko reflow soldadura ekipoen ingurumen-errendimendua hobetzera bideratzen da, energia-eraginkorra den egitura berri bat barne, energia-kontsumoa nabarmen murriztea, energia-kontsumoa eta karbono-isuriak murriztea.
CY serieak berunik gabeko eta soldadurarako eskakizun handienak betetzen ditu, kalitate handiko soldadura efektua ere bermatzen du eta bero-eroapen teknologia hobetzen du PCB plakako pieza elektronikoak gehiegi berotzea ekiditeko.