Produktuak
-
Osagai elektronikoen konektatzeko makina anormalaT-600D
(1) Osagai ugari eta egonkortasun handia
(2) Substratuaren kokapen mekanikoa + kokapen bisuala Mark point, precs altuak
(3) Lerro aldaketa azkarra, dagozkien hainbat material mota
(4) Aldakortasun sendoa, elikadura independentea, ordezkatzeko erraza
(5) Osagaien elikadura automatikoa soltean, zinta, hodi eta erretiluan
-
CY serie SMT txantiloi inprimagailu automatikoa CY-XSE
1.Arrazgailu adimenduna / altzairuzko sarearen euskarria Gantry arraskagailuaren habea, eskegitako arraspa-burua, arrastagailuaren altxatze automatikoa.Altzairuzko sarearen euskarria egokia da inprimatzeko makina erdi-automatiko guztien altzairuzko sarerako.
2.PCB plaka transmisio-sistema Etapa bakarreko garraiatzeko sistema, PCB plaka kokapen automatikoa, motorra bultzatutako zehaztasun bola torlojua finkatzeko gailu automatikoa.
3.Irudia eta sistema optikoa Argi ardazkidea distira handiko uniformea eta distira erregulagarria funtzioa hartzen da, marka puntu mota guztiak ondo identifikatu ahal izateko, eta kolore ezberdinetako PCB mota ezberdinetarako egokia da, hala nola, eztainua. kobrea, urrezko xaflaketa, eztainu-ihinztatzea, FPC, etab.
4. Plataforma kalibratzeko funtzio berezia Egitura fidagarria, doikuntza erosoa, hiru ardatzeko lotura desbideratze automatikoa zuzentzeko funtzioarekin
5.Operazio interfazea Windows XP eragiketa interfazea hartzen du eta gizon-makina elkarrizketa funtzio ona du.Programa-fitxategiak irakaskuntza eta nabigazio funtzioak ditu, eta eragiketa-interfazeak funtzionamendu erregistroa / akatsen grabaketa / akatsen autodiagnostikoa / alarma optikoa funtzionatzeko erraza da.
-
Osagai elektronikoen konektatzeko makina anormala E-600
(1) Osagaien tamaina handia, elikadura anitz kokatzea eta egonkortasun handia
(2) Substratuaren kokapen mekanikoa + ikus-kokatzea Marka puntua, doitasun handikoa
(3) Lerro aldaketa azkarra, dagozkien hainbat material mota
(4) Aldakortasun sendoa, elikadura independentea, ordezkatzeko erraza
(5) Osagaien elikadura automatikoa soltean, zinta, hodi eta erretiluan
-
CY SMT berunik gabeko 8 guneko labea birzifratzeko makina CY-P810
(1) Windows7 sistema eragilea, txinatar eta ingelesezko interfazearen etengailua, funtzionatzeko erraza
(2) Matxurak diagnostikatzeko funtzioa, akats bakoitza bistara dezake, alarma automatikoko zerrendan bistaratu eta gorde
(3) Kontrol-prozedurek datuen txostenaren babeskopia egin dezakete, ISO9000 kudeaketa erraz
(4) CY serieko reflow soldadura bideratua edo energia-eraginkorra den (hodiaren egitura) kontsumo berria barne hartzen du.energia-kontsumo txikiagoa eta karbono-isuri gutxiago
(5) CY serieak berun gabeko eta soldadurarako eskakizun handienak betetzen ditu, soldadura efektu handia bermatzen du eta bero-eroapen teknologia hobetzen du PCB plakako pieza elektronikoak gehiegi berotzea ekiditeko.
-
Lau ardatzeko estaldura selektiborako makina eredua: CY-460F
Flex Cell hiru edo lau ardatzeko plataforma robotiko pertsonalizatua da, itsasgarri, zigilatzaile eta estaldura konformatibo ugari banatzeko.Flex Cell bakoitza zure aplikazio zehatzerako eta nahi dituzun aukerekin diseinatuta dago.
Flex Cell-ek gantry-sistema sendo bat erabiltzen du, zehaztasun handiko bola-torlojuak dituen eskuilarik gabeko DC serbo-motorrek bultzatuta.Mugimendu-ardatz bakoitzak kodetzaile optikoko feedbacka du benetako begizta itxiko prozesu baterako.
-
CY mahaigaineko estaldura konformatiboa CY-400A
Kola aplikagarria:Biskositate baxuko kola edo fluidoetarako egokia da, hala nola pintura konformatua
1.Puntoen, lerroen, gainazalen, arkuen, zirkuluen eta kurba irregularren arteko interpolazio jarraitua bezalako funtzioak ditu, eta 3Dko ibilbide ez-planoak egiten ditu;
2.Kola bolumena eta lodiera ditu, kola banatzeko abiadura, kola banatzeko denbora, kola ixteko denbora, aurrerapena Kola ateratzeko denbora parametroen arabera ezar daiteke;
3. Puntu azkarrak, lerroak marraztea, zirkuluak marraztea eta produktuaren planoan beste eragiketa irregular batzuk egiteko funtzioa du;
4.Eremu-matrizea, translazioa, biraketa eta beste eragiketen funtzioak ditu eta DXF inportazio programazio funtzioa onartzen du;
5.Atzera zurrupatzeko funtzioa du;
6. Lan-plataforma bikoitzeko eta abiarazte bikoitzeko modua onartzen du;
7.Driving modua: urratseko motorra + gerrikoa;
8.Dispensing metodoa: spray balbula banatzea;
9.XYZ ardatzak urrats-motorrak hartzen ditu, mugimenduaren posizionamenduaren zehaztasuna eta errepikakortasuna eraginkortasunez hobetu ditzaketenak;
10.Egitura modulararen diseinua erosoa da mantentze eta mantentze lanetarako;
-
Hiru ardatzeko estaldura selektiborako makina Eredua: CY-460T
1.Ekipoak ordenagailuaren kontrol industriala hartzen du, Windows 7 sistema eragilea.
2.Serbomotorrek + bola-torlojuak bultzatuta, doitasun automatikoko kalibrazio funtzioarekin, akatsak automatikoki ezaba ditzakeena;
3. Ekipamenduak prentsa automatikoaren funtzioa jarraitzeko, ihinztatzeko zehaztasuna handiagoa da, errepikapenen zehaztasuna hobetzen da, kola garraio-katearekin kontaktuan isolatuta dago eta mantentze-zikloa murrizten da;
4.Aldi berean, balbula-gorputzen bi multzo edo gehiago eraman ditzake ekoizpen-ahalmena handitzeko eta splicing ihinztadura konturatzeko;
5.Estaldura-balbulak bustitze automatikoarekin eta tu automatikoko gailuarekin hornituta, balbula ahoa bukatzea saihestu dezake, eta mantentze-lanak erosoa eta azkarra da;
6.Online pistaren diseinua, linean beste ekipo batzuekin konektatu daitekeena;
7. Onartu lineaz kanpoko programazioa eta eskuzko irakaskuntza programatzeko metodoak;
8.Konfiguratu ihes gasa isurtzeko ataka
9. SMEMA interfazeaz hornitua beste gailu batzuekin komunikatzeko
10.Optional kola maila alarma sistema
11. Aukerako CCD ikus-kokapen sistema
-
Abiadura Ultra-Altuko Pick & Place Makina Z: TA-R YSM40R
1.Kamera anitzeko sistema
2.Abiadura handiko buru birakaria
3.Abiadura handiko ZS elikadura
4.Diseinu trinkoa espazioa aurrezteko
-
Hanwha SMT Pick and Place Machine SM Series SM482
SM471 abiadura handiko txip jaurtitzailearen plataforman oinarritutako ikusmen-sistema indartzen duen osagai orokorreko osagai gisa eta bere txip-abiadura klase bereko osagai-jartzaileen artean altuena den aldetik, SM481-k 38.000 CPH-ko txip-abiadura lortu zuen, hau da, altuena. klase bereko osagaien jartzaileak, gantry bat eta hamar ardatz dituen buru bat aplikatuz, baita hegan-ikuspegi berria ere eta jasotzeko eta kokatzeko mugimendua maximizatuz.
-
JUKI KE-2070Abiadura handiko txip malgua jaurtigailua
（1）*Kokapen burua-tobera anitzeko laser burua (6 tobera)
（2）*Kokapen-tasa (gehienez) -18.300 cph laser zentraketa (IPC 9850) -4.600 cph ikusmen zentratua MNVC (optikoa)
（3）*Osagai sorta-01005 - 33,5 x 33,5 mm
（4）*Osagaien altuera (gehienez) -12 mm
（5）*Kokapen-zehaztasuna-±50μm (Cpk ≥ 1) laser zentraketa
（6）*Taularen dimentsioa (gehienez) -800 x 460 mm (aukera luzearekin)
-
JUKI Abiadura Handiko Hartu eta Kokatu Makina KE-3020VA
(1) 0402(01005)-tik 74 mm-ko osagai karratuetara edo 50x150 mm-ra
(2) KE-3020VA
Tobera anitzeko laser buru bat (6 tobera) gehi
IC buru bat CDS sentsorearekin (tobera 1)
(3) Zinta bikoitzeko elikagailu elektronikoak erabiltzeak gehienez 160 osagai mota muntatzea ahalbidetzen du.
(4) MNVC estandarra da
（5） Abiadura handiko ikusmenaren zentratzea
(Bereizmen handiko kamera eta MNVC erabiltzen dituzunean)
(6) Erretiluen osagaien abiadura handiko elikadura (Aukera)
（7）Tamaina handiagoko PWB X ardatzean (aukera)
（8）PoP kokatzea (aukera)
-
CY Berunik gabeko reflow soldatzeko labea CY– F820
Windows7 sistema eragilea, txinera eta ingelesa interfaze etengailua, funtzionatzeko erraza.
Matxurak diagnostikatzeko funtzioa, akats bakoitza bistaratu, bistaratu eta gorde daiteke alarma zerrenda automatikoan
Kontrol-prozedurek datuen txostena automatikoki sortu eta babeskopia egin dezakete, ISO 9000 kudeatzeko erraza
CY serieko reflow soldadura ekipoen ingurumen-errendimendua hobetzera bideratzen da, energia-eraginkorra den egitura berri bat barne, energia-kontsumoa nabarmen murriztea, energia-kontsumoa eta karbono-isuriak murriztea.
CY serieak berunik gabeko eta soldadurarako eskakizun handienak betetzen ditu, kalitate handiko soldadura efektua ere bermatzen du eta bero-eroapen teknologia hobetzen du PCB plakako pieza elektronikoak gehiegi berotzea ekiditeko.