Reflow soldadura urrats erabakigarria da SMT prozesuan.Errefluxuarekin lotutako tenperatura-profila kontrolatzeko ezinbesteko parametroa da piezen konexio egokia bermatzeko.Zenbait osagairen parametroek prozesuaren urrats horretarako aukeratutako tenperatura-profilean ere zuzenean eragingo dute.
Bide bikoitzeko garraiatzaile batean, jarri berri diren osagaiak dituzten oholak errefluxu labearen gune bero eta hotzetan zehar igarotzen dira.Urrats hauek soldadura urtzea eta hoztea zehatz-mehatz kontrolatzeko diseinatuta daude soldadura-junturak betetzeko.Errefluxuaren profilarekin lotutako tenperatura-aldaketa nagusiak lau fase/eskualdetan bana daitezke (behean zerrendatuta eta aurrerago ilustratuta):
1. Berotu
2. Etengabeko berogailua
3. Tenperatura altua
4. Hoztea
1. Aurreberotze gunea
Aurreberotze-eremuaren helburua soldadura-pasten fusio-puntu baxuko disolbatzaileak hegaztitzea da.Soldadura-pasten fluxuaren osagai nagusiak erretxinak, aktibatzaileak, biskositate aldatzaileak eta disolbatzaileak dira.Disolbatzailearen eginkizuna erretxinaren eramaile gisa da batez ere, soldadura-pasta nahikoa biltegiratzeko funtzio gehigarriarekin.Aurreberotze-guneak disolbatzailea lurrundu behar du, baina tenperatura igotzeko malda kontrolatu behar da.Gehiegizko berotze tasak osagaia termikoki estresatu dezake, eta horrek osagaia kaltetu edo bere errendimendua/bizitza murriztu dezake.Berotze-tasa handiegiaren bigarren mailako beste efektu bat soldadura-pasta kolapsatu eta zirkuitu laburrak eragin ditzakeela da.Hau bereziki egia da fluxu-eduki handia duten soldadura-pasten kasuan.
2. Tenperatura konstanteko zona
Tenperatura konstanteko eremuaren ezarpena soldadura-pasta hornitzailearen eta PCBaren bero-ahalmenaren parametroetan kontrolatzen da.Etapa honek bi funtzio ditu.Lehenengoa PCB plaka osorako tenperatura uniformea lortzea da.Horrek estres termikoaren efektuak murrizten laguntzen du errefluxuaren eremuan eta beste soldadura-akatsak mugatzen ditu, hala nola bolumen handiagoko osagaien igoera.Etapa honen beste efektu garrantzitsu bat soldadura-pasten fluxua modu oldarkorrean erreakzionatzen hasten dela da, soldadura gainazalaren hezegarritasuna (eta gainazaleko energia) areagotuz.Honek soldadura urtuak ondo bustitzen duela soldadura-azalera ziurtatzen du.Prozesuaren zati honen garrantzia dela eta, beratzen denbora eta tenperatura ondo kontrolatu behar dira fluxuak soldatzeko gainazalak guztiz garbitzen dituela ziurtatzeko eta fluxua ez dela guztiz kontsumitzen reflow soldadura prozesura iritsi baino lehen.Reflow fasean fluxua atxikitzea beharrezkoa da, soldadura hezetzeko prozesua errazten baitu eta soldatutako gainazalaren biroxidazioa saihesten baitu.
3. Tenperatura handiko zona:
Tenperatura altuko eremuan urtze- eta hezetze-erreakzio osoa gertatzen da, non geruza intermetalikoa sortzen hasten den.Tenperatura maximora iritsi ondoren (217 °C-tik gora), tenperatura jaisten hasten da eta itzulerako lerroaren azpitik jaisten da, eta ondoren soldadura solidotzen da.Prozesuaren zati hau ere arreta handiz kontrolatu behar da, tenperatura-arrapalak gora eta beherako arrapalak piezak shock termikorik jasan ez dezan.Errefluxuaren eremuko tenperatura maximoa PCBko tenperatura sentikorrak diren osagaien tenperatura-erresistentziaren arabera zehazten da.Tenperatura altuko eremuan denbora ahalik eta laburrena izan behar da osagaiak ondo soldatzen direla ziurtatzeko, baina ez hainbeste geruza intermetalikoa lodiagoa izan dadin.Zona honetan denbora aproposa 30-60 segundokoa izan ohi da.
4. Hozte-gunea:
Reflow soldadura prozesu orokorraren zati gisa, hozte-eremuen garrantzia askotan ahaztu egiten da.Hozte prozesu on batek ere funtsezko zeregina du soldaketaren azken emaitzan.Soldadura-juntura on batek argia eta laua izan behar du.Hozte-efektua ona ez bada, arazo asko gertatuko dira, hala nola, osagaien altxatzea, soldadura-juntura ilunak, soldadura-junturaren gainazal irregularrak eta metalen arteko geruza konposatuaren loditzea.Hori dela eta, reflow-soldaketak hozte-profil ona eman behar du, ez azkarregi ez motelegi.Geldoegi eta lehen aipatutako hozte-arazo eskas batzuk jasotzen dituzu.Azkarregi hozteak osagaiei shock termikoa eragin diezaieke.
Oro har, ezin da gutxietsi SMT reflow urratsaren garrantzia.Prozesua ondo kudeatu behar da emaitza onak lortzeko.
Argitalpenaren ordua: 2023-05-30