Produktu elektronikoen gero eta garapenaren garai garaikidean, plug-inen ahalik eta tamaina txikiena eta muntaketa intentsiboa lortzeko, alde biko PCBak nahiko ezagunak bihurtu dira, eta gero eta gehiago, diseinatzaileak txikiagoak eta gehiago diseinatzeko. produktu trinkoak eta kostu baxukoak.Berun gabeko reflow soldadura prozesuan, alde biko reflow soldadura pixkanaka erabili da.
Alde bikoitzeko berunik gabeko reflow soldadura-prozesuaren analisia:
Izan ere, lehendik dauden alde bikoitzeko PCB plaka gehienek oraindik osagaien aldea refluxuz saltzen dute, eta gero pinaren aldea uhin-soldaduraz saltzen dute.Egoera hori egungo alde biko errefluxuaren soldadura da, eta oraindik konpondu ez diren arazo batzuk daude prozesuan.Taula handiaren beheko osagaia erraz erortzen da bigarren errefluxu-prozesuan, edo beheko soldadura-junturaren zati bat urtzen da soldadura-juntazioaren fidagarritasun-arazoak sortzeko.
Beraz, nola lortu behar dugu alde biko reflow soldadura?Lehenengoa osagaiak itsasteko kola erabiltzea da.Iraultzen denean eta bigarren reflow soldadura sartzen denean, osagaiak bertan finkatuko dira eta ez dira eroriko.Metodo hau sinplea eta praktikoa da, baina ekipamendu eta eragiketa osagarriak behar ditu.Osatzeko urratsak, jakina, kostua handitzen du.Bigarrena, fusio-puntu desberdinak dituzten soldadura-aleazioak erabiltzea da.Erabili fusio-puntu altuagoko aleazio bat lehen aldean eta urtze-puntu baxuagoko aleazio bat bigarren aldean.Metodo honen arazoa da urtze-puntu baxuko aleazioaren aukerak azken produktuak eragina izan dezakeela.Lan-tenperaturaren muga dela eta, urtze-puntu altua duten aleazioek ezinbestean handituko dute reflow-soldaduraren tenperatura, eta horrek osagaiei eta PCBri berari kalte egingo die.
Osagai gehienentzat, juntan urtutako eztainuaren gainazaleko tentsioa nahikoa da beheko zatiari heldu eta fidagarritasun handiko soldadura-juntura osatzeko.Diseinuan 30g/in2 estandarra erabili ohi da.Hirugarren metodoa labearen beheko aldean aire hotza botatzea da, PCBaren behealdean dagoen soldadura-puntuaren tenperatura urtze-puntuaren azpitik mantendu ahal izateko bigarren reflow-soldaduran.Goiko eta beheko gainazalen tenperatura-diferentzia dela eta, barneko tentsioa sortzen da, eta tentsioa kentzeko eta fidagarritasuna hobetzeko bitarteko eta prozesu eraginkorrak behar dira.
Argitalpenaren ordua: 2023-uzt-13