-
PCB soldadura-pasta inprimagailuen garrantzia elektronika fabrikazioan
Elektronikako fabrikazioaren munduan, zirkuitu inprimatuen plaken (PCB) erabiltzea funtsezkoa da gure eguneroko gailuak elikatzen dituzten osagai elektroniko ezinbestekoak fabrikatzeko.PCB muntatzeko funtsezko elementu bat soldadura-pasta aplikatzea da, osagai elektronikoak c...Irakurri gehiago -
Lan elektronikorako soldadura txantiloiaren inprimagailua erabiltzearen abantailak
Elektronika industrian bazaude, badakizu zehaztasunaren eta zehaztasunaren garrantzia.Soldadura txantiloiaren inprimagailua zure lanaren kalitatea asko hobetu dezakeen tresna da.Gailu hau joko-aldaketa bat da elektronikaren fabrikazioan edo muntaian diharduten edonorentzat.Blog honetan, azalduko dugu...Irakurri gehiago -
Soldadura Paste Stencil inprimagailu bat erabiltzearen garrantzia
Elektronika fabrikazioan, soldadura-pasta txantiloien inprimagailuak erabiltzea funtsezkoa da kalitate handiko eta fidagarriak diren produktu elektronikoak ekoizteko.Teknologia honek zeregin garrantzitsua betetzen du soldadura-prozesuan, soldadura-pasta zirkuitu-plakan zehaztasunez aplikatzen dela ziurtatzen laguntzen baitu.T...Irakurri gehiago -
Nola lortu soldadura-emaitza hobeak berunerik gabeko reflow-soldadurarekin
Berun gabeko errefluxuaren soldadura-tenperatura berunean oinarritutako reflow-en soldadura-tenperatura baino askoz handiagoa da.Berun gabeko errefluxu-soldaketaren tenperatura-ezarpena ere zaila da doitzea.Batez ere, berunik gabeko soldadura birbideratzeko prozesuaren leihoa oso txikia delako, alboko kontrola...Irakurri gehiago -
Berunik gabeko refluxuaren soldaketaren ondoriozko soldadura hotz txarraren edo bustitzearen arrazoiak
Errefluxu-kurba on batek tenperatura-kurba izan behar du, soldatu beharreko PCB plakan gainazaleko muntaketa-osagai ezberdinen soldadura ona lor dezakeena, eta soldadura-junturak itxura kalitate ona izateaz gain, barne-kalitate ona ere badu.Berun gabeko errefluxuaren tenperatura-kurba ona lortzeko...Irakurri gehiago -
Soldadura Stencil Inprimagailuak Elektronika Fabrikazioan erabiltzearen garrantzia
Elektronikako fabrikazioan, doitasuna eta zehaztasuna funtsezko faktoreak dira kalitate handiko produktuak ekoizteko.Fabrikatzaileei zehaztasun-maila hori lortzen laguntzen dien funtsezko tresna bat soldadura txantiloi inprimagailua da.Ekipamendu garrantzitsu honek zehaztasunez aplikatzen dio soldadura-pasta PCBari, egokia bermatuz ...Irakurri gehiago -
Uhin soldatzeko makinekin eraginkortasuna maximizatzea
Elektronikako fabrikazioaren mundu bizkorrean, eraginkortasuna funtsezkoa da.Teknologiak azkar aurrera egiten jarraitzen duen heinean, enpresek ekoizpen-prozesuak arintzeko moduak aurkitu behar dituzte eskaerari erantzuteko eta lehiaren aurretik egoteko.Hori lortzeko tresna garrantzitsu bat uhin-soldatzeko makina bat da...Irakurri gehiago -
Reflow-soldaketaren prozesu-ezaugarriak uhin-soldadurarekin alderatuta
Berun gabeko uhin-soldadura eta berunik gabeko reflow-soldadura produktu elektronikoak ekoizteko beharrezkoak diren soldadura-ekipoak dira.Berun gabeko uhin-soldadura entxufagarri aktiboak osagai elektronikoak soldatzeko erabiltzen da, eta berunik gabeko errefluxu-soldadura iturriko pin osagai elektronikoak soldatzeko....Irakurri gehiago -
Berun gabeko uhinen soldadura ekipoen funtzionamendu-baldintzak
Berunik gabeko uhin soldadura ekipoaren lana kate-uhal garraiatzaileen bidez entxufagarria den zirkuitu plaka garraiatzen hasten da.Lehenik eta behin, berunerik gabeko uhinen soldadura-ekipoaren aurreberotze-eremuan berotzen da (osagaien aurreberotzea eta lortu beharreko tenperatura eragozten dira oraindik...Irakurri gehiago -
Nola ezarri berunerik gabeko reflow soldadura-tenperatura
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 aleazio tipikoa berunerik gabeko reflow soldadura tenperatura-kurba.A berotze-eremua da, B tenperatura konstanteko eremua (hezetze-eremua) eta C eztainuaren urtze-eremua da.260S ondoren hozte-gunea da.Sn96.5Ag3.0Cu0.5 aleazio tradizionala berunerik gabeko reflow soldadura tenperatura...Irakurri gehiago -
Berun gabeko errefluxu-soldaketaren beroketa irregularra eragiten duten faktoreak
SMT berunik gabeko reflow soldadura-prozesuan osagaien berotze irregularraren arrazoi nagusiak hauek dira: berunik gabeko reflow soldatzeko produktuaren karga, uhal garraiatzailea edo berogailuaren ertzaren eragina, eta berun-free reflow soldatzeko osagaien bero-ahalmenaren edo xurgapenaren desberdintasunak.① Ezberdinaren eragina...Irakurri gehiago -
Reflow soldadura kalitate txarra eragiten duten faktoreak
① Kontuan izan PCBren kalitatea.Kalitate ona ez bada, soldadura-emaitzetan ere eragin handia izango du.Hori dela eta, PCB hautatzea oso garrantzitsua da reflow soldadura baino lehen.Gutxienez kalitatea ona izan behar da;② Soldadura-geruzaren gainazala ez dago garbia.Garbia ez badago, ondo...Irakurri gehiago
