CY Berunik gabeko reflow soldatzeko labea CY– F820
01
● Matxurak diagnostikatzeko funtzioa, akats bakoitza bistara dezake, alarma automatikoko zerrendan bistaratu eta gorde
● Kontrol-prozedurek datuen txostena automatikoki sortu eta babeskopia egin dezakete, ISO 9000 kudeatzeko erraza.
● Ekipoen ingurumen-errendimendua hobetzera bideratua, energia-eraginkortasun berri bat barne (hodien egitura), energia-kontsumoa nabarmen murriztea, energia-kontsumoa eta karbono-isuriak murriztea.
● Windows7 sistema eragilea, txinatar eta ingelesezko interfazearen etengailua, funtzionatzeko erraza.
● CY serieak berunik gabeko eta soldadurarako eskakizun handienak betetzen ditu, kalitate handiko soldadura efektua ere bermatzen du eta bero-eroapen teknologia hobetzen du PCB plakan pieza elektronikoak gehiegi berotzea ekiditeko.
Zehaztapenak:
| F serieko trenbide bikoitzeko Reflow soldadura teknologiaren parametroak | |||
| Seriea | F serieko errail bakarra | ||
| Eredua | CY-F820 | CY-F1020 | CY-F1220 |
| Berokuntza-guneak | GORA 8 / behera 8 | Gora 10 / behera 10 | Gora 12 / behera 12 |
| Hozte-guneak | Gora 2 /behera 2 edo GORA 3 / behera 3 (aukerakoa) | ||
| Berokuntza zonaren luzera | 2900 mm | 3600 mm | 4400 mm |
| PCB gehienezko zabalera | Rail mota: 400 mm Gerriko mota: 550 mm | ||
| Erraila doitzeko aukera zabala | 50-400 mm | ||
| Garraioaren norabidea | L→R（R→L） | ||
| Garraio-gida-erraila finkatzeko metodoa | Aurrealdea (aukerakoa: atzealdea) | ||
| Garraioaren altuera | Gerrikoa: 900 ± 20 mm, Katea: 900 ± 20 mm | ||
| Transmisio modua | Katea+ gerrikoa | ||
| Garraioaren abiadura | 300-2000mm/Min | ||
| Elikatze-hornidura | 380V 3-fasikoa 50 / 60Hz | ||
| Abiatzeko potentzia | 35Kw | 48Kw | 68Kw |
| Lan arruntak energia kontsumitzen zuen | 7,5Kw inguru | 8,5Kw inguru | Gutxi gorabehera.10Kw |
| Berotzeko denbora | 15-20 minutu inguru | ||
| Tenperatura kontrolatzeko tartea | Giro-tenperatura -350 ℃ | ||
| Tenperatura kontrolatzeko modua | Ordenagailu osoa PID begizta itxiko kontrola, SSR diskoa | ||
| Makina osoa kontrolatzeko modua | Ordenagailua + PLC | ||
| Tenperatura kontrolatzeko zehaztasuna | ± 1℃ | ||
| PCB tenperatura banaketaren desbideratzea | ± 1-2 ℃ | ||
| Hozteko modua | Aire-makina: airea hoztea, nitrogeno-makina: ura hoztea | ||
| Alarma anormala | Tenperatura anormala (tenperatura konstantearen ondoren oso altua edo oso baxua) | ||
| Hiru koloreko argia | Horia - tenperatura igoera;Berdea - tenperatura konstantea;Anomalia gorria | ||
| Pisua | Gutxi gorabehera.1700Kg | Gutxi gorabehera.1900Kg | Gutxi gorabehera.1900Kg |
| Neurriak (mm) | 5050×1400×1450 | 5750×1400×H450 | 6480×1400×H450 |
| Irteerako airearen baldintzak | 10 kubiko / min 2 kanal ∮ 200mm | ||
