Tamaina handiko Reflow labea
-
Berunik gabeko reflow soldadura CY-A4082
1. Berokuntza modua "goiko zirkulazioko aire beroa + beheko aire beroa infragorria" da.Behartutako hiru hozte gunez hornituta dago.
2. Goiko berogailuak mikrozirkulazioko berokuntza metodoa hartzen du, bero-aire truke handia lor dezake eta bero-truke tasa oso altua du.Tenperatura-eremuan ezarpen-tenperatura murriztu dezake eta berogailuak babestu ditzake.Bereziki egokia da berunik gabeko soldadurarako.
3. Mikrozirkulazio-berokuntza moduak, aire bertikalak putz egiteak eta aire bilketa bertikalak angelu hilaren arazoa konpon dezakete errefluxu-soldaduran gida-erraila erabiltzean.
4. Mikrozirkulazioko berokuntza modua, aire irteeratik hurbil, PCB plaka berotzen denean aire-fluxuaren eragina modu eraginkorrean saihestu dezake eta errepikatzen den beroketa zehaztasun handiena lortu.